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据悉，汇成真空本次拟公开发行股票2,500.00万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为10,000.00万股。初始战略配售发行数量为375.00万股，占本次发行数量的15.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为1,487.50万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为637.50万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为5月21日9:30-15:00，5月23日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示，汇成真空是一家以真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商，主要产品或服务为真空镀膜设备以及配套的工艺服务支持。经过多年技术发展和经验积累，公司具备了完整的真空镀膜设备研发、制造能力以及镀膜工艺开发能力，可为不同行业客户提供定制化、专业化的真空镀膜设备及其工艺解决方案。2021年8月，公司被工信部授予第三批“专精特新‘小巨人’企业”称号。
公司以真空镀膜技术及成膜工艺为核心，长期致力于溅射镀膜技术、蒸发镀膜技术、离子镀膜技术、柔性卷绕镀膜技术以及成膜工艺的研究和应用。公司生产的真空镀膜设备应用领域广泛，目前已应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。下游产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、光刻掩膜版等；公司同时为客户提供包括真空镀膜设备生产工艺方案在内的技术支持服务、运维服务及设备更新改造等增值服务。
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