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2024年10月31日，自动化压铸岛晶盛机电（300316）新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年7月10日互动易：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。
该公司常规概念还有：机器人概念、光伏概念、融资融券、深股通、第三代半导体、培育钻石、TOPCON电池、智能物流、芯片概念。
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