1.紫光展锐：5G拓新篇 出海正扬帆
2.文晔收购富昌电子背后，真空机本土半导体分销行业并购潮能否启动？
3.四部门：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
4.伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工，年产晶圆级划片刀30万片
5.大疆：“总部迁往西安”“退出美国市场”均为谣言
6.中国工程院回应：暂无创建“中国工程院大学”相关工作计划
1.紫光展锐：5G拓新篇 出海正扬帆
经历了4年商用发展，如今5G产业加速向纵深挺进。5G智能终端广泛普及，多样化场景持续挖掘，规模化应用加速落地，5G巨大的市场潜力和活力正不断被激发，也为行业带来更多机遇。
5G产业的发展离不开底层芯片的助力。日前，国内商用服务机器人领先企业——云迹科技发布新一代智能机器人产品，其中搭载的紫光展锐高性能5G SoC芯片平台T820引发关注。
从智能手机、平板、智能学习机到智能机器人，紫光展锐的5G芯片版图正在不断开拓新的品类和应用领域，在收获新的增长空间的同时，也携手产业伙伴通过5G先进技术推动数字经济快速发展，创造更大的产业价值和社会价值。
在新紫光集团的战略引领及丰厚资源的大力支持下，得益于核心5G创新技术、应用革新和前沿探索领域的持续深耕，紫光展锐呈现出跃进发展的态势，而坚定迈出出海步伐，也体现出这家国内芯片设计领军企业全球化的雄心。
品类拓新 芯片版图持续扩大
紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G芯片企业之一。
近年来，在持续加大5G研发投入，提升技术能力水平，跻身全球第一梯队的同时，紫光展锐不断拓展和丰富5G产品线，目前已形成全面完整的高质量5G产品矩阵。
在消费电子领域，紫光展锐已推出拥有金融级系统安全以及AI、多媒体优势的高性能5G SoC移动平台T820；均衡了性能和功耗，拥有畅快娱乐体验的T770和T760；为大众带来高速稳定5G连接的T750；以及AI和多媒体能力突出的平板专用平台S8000等。这些具有不同特色和定位的产品组合，能够很好满足不同场景下的需求，在为消费者带来更多智能体验提升的同时，也极大地推动5G的规模化普及。
在行业应用领域，紫光展锐推出了5G基带芯片平台V510、V516，首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870和面向行业解决方案的P7885，以及首颗5G NTN卫星通信通用SoC芯片V8821。通过持续提升技术竞争力，紫光展锐以先进的5G技术，实现了对于行业领域应用场景的深度赋能，从而更好地支持千行百业实现数智化转型。
据了解，2023年以来，搭载展锐5G芯片的天翼铂顿10、中兴小鲜50、中兴远航40、希沃学习机W3、努比亚neo 5G 、天翼臻情手机、海信F70 Lite以及多款5G行业终端陆续量产上市。截至目前，紫光展锐已在全球推出100+ 5G终端。
此次云迹科技推出的采用紫光展锐5G芯片的智能机器人，可以被视为5G在智能终端和行业应用领域进一步拓展，这种品类上的拓新，既体现出5G时代，更多应用场景被挖掘所带来的广阔市场机遇，也体现出5G芯片在支持多样化终端和赋能千行百业方面的领导力和重要性，同时也为芯片厂商提供了更多的发展空间。
创新技术，引领数字经济
作为新紫光集团移动通讯板块的核心企业，紫光展锐在新紫光集团的战略引领及资源支持下实现了稳健发展。2022年，紫光展锐实现营收近140亿元，同比增长近20%。5G物联网产品出货量同比增长146%，智能机业务销售收入同比增长50%。在5G技术、产品、解决方案、终端应用和行业布局上形成了完整链路。
近日，全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示，2023年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到15%，是今年季度环比增长最快的芯片企业。
这种跃进发展的态势，既得益于紫光展锐深厚的技术底蕴，也离不开近年来在5G等多个技术领域取得的突破。此次云迹科技智能机器人搭载的T820，便是紫光展锐新一代系统级安全的高性能5G SoC。T820基于先进的6nm EUV制程，集成了高性能应用处理器，内置金融级安全解决方案，同时具有卓越的AI性能，采用新一代高能效NPU+VDSP架构，垂直优化计算能力，NPU算力达到8 TOPS，相比上一代提升了67%，同时具备丰富的算子支持200+，能效比引领业界。
此外，在5G网络切片方面，紫光展锐实现了全球首个5G终端切片目标方案的业务演示，以及5G端到端的模组多切片方案，降低了千行百业使用5G切片技术的门槛，打通5G最后一公里。
在5G Red Cap方面，相继完成了中国移动首个5G R17 RedCap基站和终端芯片的功能与性能验证，以及IMT-2020(5G)推进组5G R17 RedCap关键技术验证，为5G R17 RedCap技术的商用打下扎实的基础。
在5G新通话方面，通过业内首个5G新通话芯片方案验证，为终端客户提供一站式“Turnkey”级解决方案，大大降低了客户的开发成本，提升了部署效率。
在卫星通信方面，紫光展锐投入大量研究，在标准制定、技术研究、应用验证三方面均取得了领先成果。相继完成全球首次L频段、S频段5G NTN技术上星验证，并联合行业伙伴完成5G NTN数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试，为手机直连卫星、卫星物联网、卫星车联网等领域提供丰富的应用业务。
随着5G终端产品走向更广更深的垂直行业，通过高强度的技术创新投入，持续为客户创造价值，从而创造更大的产业价值和社会价值，推动数字经济快速发展，这是紫光展锐作为全球平台型芯片设计领军企业的责任和使命，也是助力中国领跑世界数字经济发展的重要基础。
5G出海，走向全球市场
近年来，随着全球化的加速，海外市场逐渐成为中国企业发展的重要方向。尽管半导体领域受到地缘政治等影响，在出海方面遭遇一定挑战，但积极拥抱全球化和外循环仍然是行业发展的大势，也是具有雄心壮志的企业的必由之路。
一方面，海外市场对于5G有着广泛的需求，除美国、日韩等市场外，中东、拉美市场需求上升明显，并呈现多样化的趋势。2022年，随着印度5G网络商用，未来将提供更大的市场空间。
另一方面，芯片厂商海外市场积极布局，也将加速和带动国内终端品牌以及国内半导体产业链在海外的落地，为国内企业全球化拓展和海外市场的开拓提供保障。
作为一家面向全球市场的芯片设计企业，紫光展锐致力于为全球数十亿人带来安全、可靠的连接体验。
目前，在消费电子领域，紫光展锐5G移动芯片在欧洲、拉美、东南亚等地区均实现量产出货，努比亚、中兴等品牌终端已搭载展锐5G芯走进全球千家万户。
在工业电子领域，展锐5G芯片已经陆续完成了爱立信、中兴、诺基亚等五家IODT的多轮测试。搭载展锐5G芯片的物联网模组、CPE等产品已通过CE、GCF、FCC等多类海外认证，并且已在全球成熟量产出货。截至目前，V510、V516在全球已累计出货数百万，license授权客户基本覆盖全球物联网主流客户，且全球认证仍在不断拓展中。
紫光展锐的出海，对于当下的国内半导体企业开展全球化探索之路，也具有引领意义。一方面，芯片厂商通过海外市场的开拓，能够降低终端厂商进入的门槛，另一方面，能够带动和辐射国内产业链以及更多中国品牌企业走出去，也是积极拥抱外循环的应有之义。在终端品类不断拓新、全球市占率进一步提升以及新紫光集团丰厚资源的大力支持下，紫光展锐迎来了发展机遇最好的时刻，并展现出愈来愈强大的发展后劲。
2.文晔收购富昌电子背后，本土半导体分销行业并购潮能否启动？
近日，一则文晔以38亿美元收购富昌电子的消息在业内引起了轩然大波，作为营收规模全球排名第四的半导体分销商，文晔收购营收规模全球排名第6的富昌电子后，业务体量有望一举超过大联大，跻身全球前三强。
并购整合、大者恒大是半导体产业发展的总体趋势，也是安富利、艾睿、大联大、文晔等半导体分销行业国际巨头厂商快速做大做强的重要路径。
当前，全球宏观经济形势复杂多变，半导体行业景气度仍处于下行周期，低迷的终端市场需求更是加速了行业洗牌。那么，本土半导体分销行业是否会出现密集资本运作？
从被收购方到收购方，文晔华丽转身
犹记2019年9月，作为上一个半导体景气度的低谷时期，业内并购风气正盛，亚洲最大的半导体分销商大联大就曾宣布公开收购文晔。
然而，消息一出就遭到了文晔内部的反对，文晔科技董事长郑文宗急忙从深圳飞回中国台湾，并召开新闻发布会表示，这个并购会伤害所有人，若大联大成功入股，不管是客户或供应商都不乐见，客户一定会转单到其它的美系代理商，受伤的将是中国台湾产业。“如果收购真的发生，将落到四输的局面：客户输、供应商输、股东输与员工输。”
在文晔强烈反对之下，尽管大联大强势入股了文晔，成为其前三大股东，目前持股比例达19.97%，但仍未实现控股。
后续，文晔化被动为主动通过收购的方式快速成长，包括2021年收购新加坡上市半导体分销商世健100%股权及当前收购富昌电子的计划。
集微网查阅资料发现，大联大2023上半年累计营收3014.43亿元新台币（折合人民币687.59亿元），同比下滑26.26%；文晔今年上半年累计合并营收约新台币2,376亿元（折合人民币541.97亿元），同比下滑约8%；富昌电子上半年营收为29亿美元（折合人民币211亿元）。以2023上半年的业绩来看，若文晔与富昌电子成功合并，文晔的营收规模将达到752亿人民币，成为全球前三、亚洲最大的半导体分销商。
“文晔跟富昌电子客户及产品结构几乎互补，重叠度不高，相对文晔100%业务在亚洲，富昌电子亚洲仅占营收36%，且七成业务在工业汽车及通讯领域，但文晔上述领域仅35%，以手机业务比率最大，双方产业领域及客户结构大不同。”郑文宗还表示，文晔要启动全球布局，并购富昌电子对文晔来说是一个重大里程碑，文晔将成为全球性IC通路商，产品跟客户变多变广变深，更重要是掌握全球性通路。
对于大联大是否有干预或竞争此桩收购案？郑文宗表示，这要问大联大，他不知道，但他也强调大联大是竞争对手，已承诺不会干预文晔决策。
本土分销商业绩普遍下滑，去掉中间商成行业趋势
在大联大、文晔受困市场需求疲软，业绩出现下滑的情况下，文晔不断通过并购实现业务规模和市占率的大幅提升，而国内半导体分销商方面，更是受困于此。
目前全球正处于电子行业寒冬，市场供过于求，产品价格竞争加剧。同时，半导体分销行业库存情况则略微滞后于原厂库存，依然在库存调整的高峰期，为保持业务规模，多数分销商不得不主动让利。因此，半导体分销商的收入与利润水平均处于低谷。
集微网统计了国内12家半导体分销商的业绩情况发现，与大联大、文晔一样，本土分销商2023上半年的业绩集体陷入下滑趋势，在以下12家厂商中仅盈方微营收出现小幅增长，但净利润却陷入亏损。
事实上，全球半导体供应链格局的加速重构，正在不断影响着分销商的生存环境，也导致上述部分半导体分销厂商业绩下滑幅度远超国际大厂。
一方面，随着美国对中国出口限制的加深，进一步影响了下游的分销环节。力源信息就曾受此影响，2020年出现业绩大幅下滑。由于美政府对华为不断升级施压手段直至彻底封锁，力源信息对华为的间接销售也随之逐级下降，其作为索尼的代理商，CMOS传感器芯片全年销售收入从2019年略超80亿人民币，下降到2020年接近50亿人民币。
为规避政策风险，包括中电港、力源信息、商络电子、好上好在内所有本土分销商都在加快对国产代理品牌授权的获取进程，改善公司产品结构。
另一方面，为提高响应效率，“去掉中间商”走向直销已经成为新的行业趋势。
在上游原厂端，从博通、ADI到TI，原厂“砍”代理商一事也屡见不鲜，而上游原厂并购造成授权分销商被动整合，更是让授权的不确定性增加。
在下游客户端，汽车主机厂商绕过分销商或Tier 1厂商，直接联系芯片原厂采购也并不罕见，特别是在“缺芯”时期。据国产芯片厂商高管透露，2023年起，某国内新能源汽车龙头要求直接向国产芯片供应商采购芯片，不得通过代理商进行供货。
国内半导体分销行业并购整合：持续发生
据了解，2022年度，全球营业收入规模超过100亿美元的电子元器分销商已经有艾睿、安富利、大联大和文晔科技，而排名第一的本土半导体分销商中电港2022年营收为433亿人民币，距离百亿美元大关仍存在一定差距。
如上文所示，2023上半年，国内头部半导体分销商业绩下滑的幅度远高于国际大厂，导致双方之间业务体量的差距进一步拉大。当整体行情不佳之时，增量市场难寻，企业估值不高，并购融合或许是本土半导体分销商实现增量业绩的不二之选。
正如文晔董事长郑文宗在回应为何此时推出大手笔并购案时所言：“不论任何产业，低迷当然是出手的好时机。”
值得一提的是，国内半导体分销行业自2015年以来就在资本的介入下，进入了快速整合期。比如，深圳华强、力源信息、英唐智控都曾通过大额并购案，在2018年营收突破百亿大关。
不过，自2019年以来，上述本土半导体分销巨头厂商预期中的高速增长、快速整合却出现了变数。伴随着国内半导体市场的动荡，深圳华强2019曾计划收购深蕾科技以失败告终，后续未再出现大手笔并购案；力源信息也受出口限制影响，业绩出现“暴雷”，并一蹶不振；英唐智控方面，接连出售怡海能达、联合创泰等控股公司股权，业绩也逐步下滑。
当前，国内半导体分销行业资产重组的案例并不在少数，例如商络电子2022年7月完成收购星华港及香港华港、雅创电子2022年完成对怡海能达部分股权的收购，2023年收购香港上市公司威雅利17.12%的股份，收购WC剩余86%的股权等。
但相比于同行之间的并购整合，本土分销商向原厂转型也是市场趋势，其中力源信息、英唐智控、雅创电子、深圳华强等都在通过自研芯片、投资控股等方式，走上从分销到原厂的道路。
与此同时，由于半导体分销领域对技术的要求相对不高，越来越多其他行业A股上市公司通过收购本土半导体分销商，实现向半导体行业的转型，包括民德电子2018年全资收购泰博迅睿、太龙股份2020年收购博思达、香农芯创2021年收购联合创泰等。
此外，半导体分销业务也成了徘徊于退市边缘上市公司推动资产重组时的香饽饽，盈方微就于2020年成功收购华信科和World Style 51%股权，并重返资本市场。然而，随着资本市场监管力度加强，跨界并购热潮正在逐渐消退，比如中潜股份收购联合创泰、宇顺电子收购前海首科都以失败告终。
写在最后
无论如何，外延式并购都是半导体分销商实现并巩固行业领先地位的重要手段。近年来，随着原厂整合过程持续推进，半导体分销商的并购、整合正在成为分销市场的发展趋势。
同时，半导体行业处于下行周期，库存水位居高不下，尚未上市的半导体分销商资金压力较大。叠加国内资本市场遇冷及跨界并购热潮的消退，标的资产估值有望回归正常，或将推动本土半导体分销行业加速并购整合。
3.四部门：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
9月12日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部门印发《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》。
公告指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。
据悉，公告中集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。具体按以下条件确定：
（一）国家鼓励的集成电路生产企业是指符合《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号）第一条规定的生产企业或项目归属企业，企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等部门制定。
（二）国家鼓励的集成电路设计企业是指符合《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号）第四条规定的重点集成电路设计企业，企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等部门制定。
（三）国家鼓励的集成电路装备、材料、封装、测试企业是指符合《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告（2021年第9号）》规定条件的企业。
此外，工业母机企业是指生产销售符合本公告附件《先进工业母机产品基本标准》产品的企业。
以下为《先进工业母机产品基本标准》：
一、金属切削机床
定位精度≤10微米/米，并安装数控系统。
二、铸造装备
1.真空熔铸装备：坩埚容量≥50千克。
2.感应熔炼电炉：熔化量≥10吨。
3.粘土砂造型线：静压造型生产线造型效率≥100型/小时,砂箱尺寸1200毫米×1000毫米及以上；垂直造型线造型效率≥400型/小时。
4.大型自硬砂成套设备：处理能力≥60吨/小时的连续式混砂机，60吨级及以上振实台、起模机。
5.高压压铸机：合模力≥6000吨。
6.挤压铸造成套设备：锁模力≥1000吨。
7.气力输送铸造废砂再生设备：处理能力30吨/小时以上，旧砂回用率水玻璃砂90%以上、树脂砂94%以上。
三、锻压装备
1.数控液压机：公称压力≥1000吨。
2.数控多连杆机械压力机：公称压力≥1000吨，冲压生产线≥2000吨（总吨位）。
3.冷锻机械压力机：公称压力≥630吨。
4.热模锻压力机：公称压力≥2000吨。
5.热等静压装备：有效热区直径≥1000毫米。
四、焊接装备
1.数字化弧焊装备：数控系统跟踪补偿精度0.1毫米—0.5毫米、焊接工艺参数波动小于2%—5%。
2.激光、电子束等高能束焊接装备：机电协同控制精度1%、跟踪补偿精度0.1毫米—0.5毫米、焊接工艺参数波动小于2%。
3.惯性、搅拌摩擦焊及电阻焊装备：机电协同控制精度1%、响应速度5毫秒—10毫秒；数控系统跟踪补偿精度0.05毫米—0.1毫米。
五、热表处理装备
1.真空热处理装备：装炉量≥1吨。
2.控制气氛热处理装备：装炉量≥1吨。
3.绝缘栅双极型晶体管电源感应热处理装备。
4.连续热处理生产线：生产能力≥1吨/小时。
5.自动电镀设备：行车上自带独立控制箱和主可编程逻辑控制器网络通信，具备四轴运动能力。
6.低压等离子喷涂设备：真空室尺寸≥Ф2000毫米×3000毫米,喷枪使用功率≥80千瓦。
7.溶液等离子喷涂设备：喷枪使用功率≥100千瓦,浆料输送率≥0.5升/分。
8.真空镀膜装备：膜层不均匀性≤±10%，故障诊断节点数≥1000。
六、数控装置
具备三轴及以上联动控制功能。
七、滚动功能部件（丝杠/导轨）
P3精度以上。
八、电主轴
动态回转精度≤10微米。
九、数控转台
定位精度≤15″。
十、位置反馈元件（光栅尺/编码器）
直线准确度≤±3微米；旋转准确度≤±2.5″。
十一、摆角头
定位精度≤15″。
十二、动力刀架刀库
分度精度≤±6″，换刀时间（T-T）≤2.5秒。
十三、真空系统
1.镀膜机：整机漏率达到1.0×10-8帕斯卡·升/秒量级，工作真空度保持时间≥6个月。
2.工业炉：漏率达到1.0×10-7帕斯卡·升/秒量级，工作真空度保持时间≥6个月。（校对/赵碧莹）
4.伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工，年产晶圆级划片刀30万片
9月16日，南通伟腾半导体科技有限公司半导体专用材料项目开工仪式举行。
图片来源：如皋高新区
如皋高新区消息显示，伟腾半导体专用材料项目计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀30万片，实现约2.5亿元的销售额。
南通伟腾半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务的科技型企业。该公司研发生产的DZY型划片刀可做到15微米以内的超薄厚度，产品性能达到了国外同类产品水平。（校对/赵碧莹）
5.大疆：“总部迁往西安”“退出美国市场”均为谣言
针对大疆总部将迁往西安、退出美国市场等网络传言，大疆新闻发言人张晓楠9月18日回应记者称：“大疆全球总部在广东深圳，目前没有计划搬迁至陕西西安。美国是大疆的重要市场之一，目前没有计划放弃美国市场。”
大疆官方消息显示，去年9月大疆宣布位于深圳市南山区的DJI大疆全球总部“大疆天空之城”落成启用。大疆天空之城历时6年建造，项目占地面积1.76万平方米，总建筑面积约24万平方米，由当今全球最具创新的英国福斯特及合伙人建筑事务所（Foster + Partners）与DJI大疆共同创作完成。
今年7月底，商务部、海关总署、国家国防科工局、中央军委装备发展部发布关于对无人机相关物项实施出口管制的公告。公告显示，为维护国家安全和利益，经国务院、中央军委批准，决定对特定无人驾驶航空飞行器或无人驾驶飞艇相关物项实施出口管制。当时消息显示，大疆对新出台的出口管制给出回应：“大疆作为一家全球化企业，在出口管制领域始终保持严谨负责的态度。大疆一直严格遵守并执行中国及其他业务所在国或地区所适用的出口管制法律法规。”
据大疆官网，该公司成立于2006年，在无人机、手持影像、机器人教育及更多前沿创新领域不断革新技术产品与解决方案，自成立以来从无人机系统拓展至多元化产品体系，在无人机、手持影像系统等领域成为全球领先的品牌，目前业务已经遍及100 多个国家与地区。（校对/赵碧莹）
6.中国工程院回应：暂无创建“中国工程院大学”相关工作计划
近日，中国工程院已通过官网“互动交流”栏目回应网友问询称，中国工程院目前没有创建中国工程院大学相关工作计划。
据悉，该讨论源自长沙市科学技术局8月30日所作回应。有人民网领导留言板网友提问，长沙是否有计划在湘江科学城引进“中国工程院大学”和“中国科学院长沙学院”？长沙市科学技术局答复称，关于湘江科学城是否引进“中国工程院大学”和“中国科学院长沙学院”等问题，目前正在与中科院等科研院所洽谈中。
中国工程院是我国工程科学技术界的最高荣誉性、咨询性学术机构，由院士组成，致力于促进工程科学技术事业的发展，其职能和任务包括“对国家重要工程科学技术问题组织开展战略性研究、提供决策咨询，接受政府和有关方面委托，对重大工程科学技术发展规划、计划、方案及其实施提供咨询”等。（校对/赵碧莹）
